Heise 25x25 mm: Revision history

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2023-03-06

  • curprev 04:43:122023-03-06T04:43:12Tobiasco talk contribs 325 bytes +325 Created page with "https://www.heise.de/news/iSIM-statt-eSIM-Qualcomm-integriert-SIM-in-Smartphone-SoC-statt-separaten-Chip-7536029.html #dafür wird Platz auf dem Mainboard für den entsprechenden SIM-Chip benötigt. Dieser ist zwar nur wenige Millimeter groß (rund 25x25 mm), ##Fläche, kein Raum, keine Angabe zum "Platz" im Sinne von Raum"